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新宝3测速中难点及解决办法

时间:2018-09-04作者:admin浏览次数:

新宝3测速中难点及解决办法有哪些? 表面安装技术(又称为SMT, Surface-mount technology),是一种电子装联技术,起源于60年代,最初由美国IBM公司进行技术研发,之后……
新宝3测速中难点及解决办法有哪些?
表面安装技术(又称为SMT, Surface-mount technology),是一种电子装联技术,起源于60年代,最初由美国IBM公司进行技术研发,之后于80年代后期渐趋成熟。此技术是将电子元件,如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上,并通过钎焊形成电气联结。其使用之元件又被简称为表面安装元件(SMD,surface-mount devices)。和通孔插装技术的最大不同处在于,表面安装技术不需为元件的针脚预留对应的贯穿孔,而表面安装技术的元件尺寸也比通孔插装技术的微小许多。借由应用表面安装技术可以增加整体处理速度,但由于零件的微小化及密度的增加电路板的缺陷风险因而随之提高,所以在任何表面安装技术的电路板制造过程,错误侦测已经变成必要的一环。
新宝3测速技术都有哪些优点:
一、可靠性高,抗振能力强 
新宝3测速采用的是片状元器件,具有高可靠性,器件小而轻,故抗振能力强,采用自动化生产,贴装可靠性高,一般不良焊点率小于百万分之十,比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级,能够保证电子产品或元器件焊点缺陷率低,目前几乎有90%的电子产品采用SMT工艺。 
二、电子产品体积小,组装密度高 
SMT贴片元件体积只有传统插装元件的1/10左右,而重量也只有传统插装元件的10%,通常采用SMT技术可使电子产品体积缩小40%~60%,质量减轻60%~80%,所占面积和重量都大为减少。而新宝3测速组装元件网格从1.27MM发展到目前0.63MM网格,个别更是达到0.5MM网格,采用通孔安装技术安装元件,可使组装密度更高。 
三、高频特性好,性能可靠 
由于片式元器件贴装牢固,器件通常为无引线或短引线,降低了寄生电感和寄生电容的影响,提高了电路的高频特性,减少了电磁和射频干扰。采用SMC及SMD设计的电路最高频率达3GHz,而采用片式元件仅为500MHz,可缩短传输延迟时间。可用于时钟频率为以上16MHz以上的电路。若使用MCM技术,计算机工作站的高端时钟频率可达100MHz,由寄生电抗引起的附加功耗可降低2-3倍。 
四、提高生产率,实现自动化生产 
目前穿孔安装印制板要实现完全自动化,还需扩大40%原印制板面积,这样才能使自动插件的插装头将元件插入,否则没有足够的空间间隙,将碰坏零件。自动贴片机(SM421/SM411)采用真空嘴吸放元件,真空吸嘴小于元件外形,反而提高安装密度。事实上小元件及细间距QFP器科 均采用自动贴片机进行生产,以实现全线自动化生产。 
五、降低成本,减少费用 
(1)印制板使用面积减小,面积为通孔技术的1/12,若采用CSP安装则其面积还要大幅度下降;
(2)印制板上钻孔数量减少,节约返修费用; 
(3)由于频率特性提高,减少了电路调试费用; 
(4)由于片式元器件体积小、质量轻,减少了包装、运输和储存费用; 
采用新宝3测速技术可节省材料、能源、设备、人力、时间等,可降低成本达30%~50%。
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