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新宝3测速的检测设备都有哪些?

时间:2019-02-15作者:admin浏览次数:

新宝3测速的制造过程是非常复杂的,每一道的工序是一环扣着一环,哪一道工序出了问题都将影响产品的品质。为了提高产品的PCBA加工的焊接品质,需要在每一个工序上设置专……
新宝3测速的制造过程是非常复杂的,每一道的工序是一环扣着一环,哪一道工序出了问题都将影响产品的品质。为了提高产品的PCBA加工的焊接品质,需要在每一个工序上设置专业的检测设备,对过程的质量进行严格的管控。
下面主要介绍一下新宝3测速的检测设备都有哪些?
1、SPI检测SPI即锡膏测厚仪,一般放置于锡膏印刷工序的后面,主要用来检测PCB板上锡膏的厚度、面积、体积的分布情况,是监控锡膏印刷质量的重要设备。
2、AOI检测AOI即自动光学检测仪,可放置生产线的各个位置,不过一般放置在回流焊工序的后面,用来对回流焊接后的PCB板的焊接质量进行检测,及时发现少锡、少料、虚焊、连锡等缺陷。
讲解一下AOI检测设备对新宝3测速的重要性:
当自动检测时,机器通过摄像头自动扫描PCB,采集图像,测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较,经过图像处理,检查出PCB上缺陷,并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来,供SMT工艺工程师改善与及SMT维修人员修整。自动光学检测仪是如今SMT贴片工厂应用非常广泛的检测设备,有逐渐替代人工检测的趋势。
3、X-RAY检测X-RAY即医院常用的X射线,利用高电压撞击靶材产生X射线穿透来检测电子元器件、半导体封装产品内部结构构造品质、以及SMT各类型焊点焊接质量。主要用来检测引脚位于下方的BGA芯片,可检测BGA上桥接、空洞、焊点过大、焊点过小等缺陷。一些表面看不到的物体,都可以用X-RAY来检测。一般价格比较昂贵,在中小型企业应用比较少。
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