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    2019-01

    SMT贴片胶常见问题缺陷及分析

    SMT贴片胶常见问题缺陷及分析? 推力不够 0603电容的推力强度要求是1.0KG,电阻是1.5KG,0805电容的推力强度是1.5KG,电阻是2.0KG,达不到上述推力,说明强度不...

  • 11

    2019-01

    smt贴片加工的拆焊技巧

    smt贴片加工的拆焊技巧有哪些?smt贴片加工元件要想拆下来,一般来讲不是那么容易的。不断经常练习,才能熟练掌握,否则的话,如果强行拆卸很容易破坏smd元器件...

  • 24

    2018-12

    贴片加工中虚焊是什么原因造成的?

    贴片加工中虚焊是最常见的一种问题。有时在焊接以后看上去似乎将前后的钢带焊在一起,但实际上没有达到融为一体的程度,结合面的强度很低,焊缝在生产线上要经过...

  • 24

    2018-12

    smt贴片加工中导致焊锡膏不足的主要原因是什么?

    smt贴片加工中导致焊锡膏不足的主要原因有以下几点: 1、印刷机工作时,没有及时补充添加焊锡膏. 2、焊锡膏品质异常,其中混有硬块等异物. 3、以前未用完的焊锡膏...

  • 18

    2018-12

    新宝3测速产品的检验要点

    新宝3测速中,需要对加工后的电子产品进行检验,检验的要点主要有哪些呢?下面一起来了解: 1、印刷工艺品质要求 ①、锡浆的位置居中,无明显的偏移,不可影响...

  • 18

    2018-12

    新宝3测速中AOI检测的原理及优势

    在小目标新宝3测速行业中,AOI检测是必不可少的。那么什么是AOI检测呢?AOI即自动光学检测仪,它是最近几年才开始流行起来的新设备。它能自动巡检、自动报警,...

  • 10

    2018-12

    新宝3测速BGA焊盘下PCB次表层树脂开裂的原因分析

    新宝3测速BGA焊盘下PCB次表层树脂开裂的原因分析如下: 随着产品转换到无铅工艺之后,单板在实行设备机械应力测试(如冲击、振动)时,焊盘下基材开裂形势明显...

  • 10

    2018-12

    新宝3测速元器件移位常见的原因分析

    不同封装移位原因区别,一般常见的原因分析如下:: (1)、再流焊接炉风速太大(主要发生在BTU炉子上,...

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