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  • 18

    2019-03

    SMT的组装方式有哪些?

    SMT的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(SMA)的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将SMA分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共...

  • 11

    2019-03

    SMT贴片基本工艺构成要素介绍

    SMT贴片基本工艺构成要素介绍 : SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修 1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的...

  • 25

    2019-02

    SMT贴片程序的编辑

    在SMT加工厂中,一个完整的贴片程序应包括以下几个方面: (1)元器件贴片数据,简而言之,元器件贴片数据就是指定贴放在PCB上的元器件位置角度,型号等。贴片数据有...

  • 22

    2019-01

    SMT贴片元器件和引线元器件要什么方法焊接?

    SMT贴片元器件体积特别小,重量轻,贴片元件比引线元件容易焊接。贴片元件还有一个很重要的好处,那就是提高了电路的稳定性和可靠性,对于制作来说就是提高了制...

  • 22

    2019-01

    如何保证SMT贴片与焊锡膏的印刷质量?

    如何保证SMT贴片与焊锡膏的印刷质量? 一、由焊料印刷不良导致的品质问题常见有以下几种: 1、锡膏不足(本地甚至缺乏整体缺乏)会导致锡焊后焊点数量不足组件,组件...

  • 17

    2019-01

    新宝3测速BGA焊盘下PCB次表层树脂开裂的原因

    随着产品转换到无铅工艺之后,单板在实行设备机械应力测试(如冲击、振动)时,焊盘下基材开裂形势明显增加,直接导致两类失效:smt贴片BGA焊盘与导线断裂和单板...

  • 17

    2019-01

    新宝3测速锡膏有哪些类型?

    新宝3测速锡膏有哪些类型?在smt贴片加工过程中,会经常使用到锡膏,但是锡膏有各种不同的类型,这就是需要根据所加工的产品来选用锡膏。 一、有铅锡膏和无铅...

  • 11

    2019-01

    SMT贴片胶常见问题缺陷及分析

    SMT贴片胶常见问题缺陷及分析? 推力不够 0603电容的推力强度要求是1.0KG,电阻是1.5KG,0805电容的推力强度是1.5KG,电阻是2.0KG,达不到上述推力,说明强度不...

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