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smt贴片加工中导致焊锡膏不足的主要原因是什么?

时间:2018-12-24作者:admin浏览次数:

smt贴片加工中导致焊锡膏不足的主要原因有以下几点: 1、印刷机工作时,没有及时补充添加焊锡膏. 2、焊锡膏品质异常,其中混有硬块等异物. 3、以前未用完的焊锡膏已经过期,被……
smt贴片加工中导致焊锡膏不足的主要原因有以下几点:
1、印刷机工作时,没有及时补充添加焊锡膏.
2、焊锡膏品质异常,其中混有硬块等异物.
3、以前未用完的焊锡膏已经过期,被二次使用.
4、电路板质量问题,焊盘上有不显眼的覆盖物,例如被印到焊盘上的阻焊剂(绿油).
5、电路板在印刷机内的固定夹持松动.
6、焊锡膏漏印网板薄厚不均匀.
7、焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物(如PCB包装物、网板擦拭纸、环境空气中漂浮的异物等).
8、焊锡膏刮刀损坏、网板损坏.
9、焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适.
10、焊锡膏印刷完成后,因为人为因素不慎被碰掉.
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