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  • 19

    2018-11

    新宝3测速元器件移位常见的原因是什么?

    过炉后smt贴片加工元器件移位。 不同封装移位原因区别,一般常见的原因有: (1)再流焊接炉风速太大(主要发生在BTU炉子上,...

  • 19

    2018-11

    新宝3测速BGA焊盘下PCB次表层树脂开裂的原因?

    随着产品转换到无铅工艺之后,单板在实行设备机械应力测试(如冲击、振动)时,焊盘下基材开裂形势明显增加,直接导致两类失效:smt贴片BGA焊盘与导线断裂和单板...

  • 12

    2018-11

    PCB表面处理会引起哪些问题?

    表面处理:主要工艺问题(包括镀层工艺) (1)不耐焊(一次比一次难焊,第三次比较难焊,第四通常就无法焊接了)。 (2)波峰焊透锡不良。 (3)焊点露铜。 黑...

  • 12

    2018-11

    PCBA生产过程中透锡需要注意的问题?

    在PCBA生产过程当中关于PCBA透锡的选择也是至关重要的。在通孔插件工艺中,PCB板透锡不好,容易造成虚焊、锡裂甚至掉件等问题。 关于PCBA透锡我们应该了解这两大...

  • 05

    2018-11

    新宝3测速的工艺流程步骤

    新宝3测速的工艺流程复杂繁琐,每个环节都有可能会出现问题,为确保产品质量合格,就需要用到各类检测设备进行故障缺陷检测,及时解决问题.那么在新宝3测速中常...

  • 05

    2018-11

    SMT加工焊点质量及外观检查

    随着技术的进步,手机,平板电脑等一些电子产品都以轻,小,便携为发展趋势化,在SMT加工中采用的电子元器件也在不断变小,以前0402的阻容件也大量被0201尺寸给...

  • 29

    2018-10

    提高新宝3测速效率的三个步骤

    大多数公司都试图通过反复试验来获得更高的SMT产品产量,但费用和挫折都相当可观。 尽管这几年来我们一直在大批量生产SMT产品,但只有不到10%的公司的首次合格...

  • 29

    2018-10

    SMT贴片元件拆卸技巧

    SMT一分钟内拆卸SMT芯片组件并不容易,您需要不断练习以获得更多经验,以便您可以快速轻松地拆卸组件,而不会造成损坏。下面一起来看看: SMT贴片元件拆卸技巧 1...

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